RI HOLDING AB (PUBL)

Los microscopios verticales para la ciencia de los materiales y el análisis de la calidad industrial proporcionan condiciones de imagen consistentes y resultados fiables. Los ajustes del microscopio y los parámetros de imagen se pueden reproducir rápidamente gracias a la función única de "almacenar y recuperar" del software. El administrador de iluminación y el administrador de contraste ajustan la apertura, el diafragma de campo y la intensidad de la luz al método de contraste seleccionado y al objetivo utilizado. Contraste de interferencia diferencial (DIC) totalmente automatizado y objetivo general de 1,25x para obtener los detalles más precisos. Tres versiones: Leica DM4 M para inspecciones manuales de rutina Leica DM6 M para el análisis de materiales totalmente automatizado Microscopio vertical Leica DM4 P para polarización

El Leica DMi8 combina todas las ventajas de un microscopio invertido: cambia muestras 4 veces más rápido y se beneficia del gran espacio de trabajo para colocar fácilmente muestras grandes y pesadas de hasta 30 kg. La objetiva macro exclusivo de Leica Microsystemas permite cambiar de macro (35 mm) a nano (200 nm) con sólo un clic. Proporciona 4 veces más el campo de visión en comparación con los objetivos estándar. Gracias a la unidad de enfoque de 3 posiciones, el enfoque sensible y ajustable en varias ampliaciones se hace fácil.

Proyector de Perfiles Digital. Medición Instantánea, “Colocar y Pulsar”. IM-7000, es la segunda generación de Sistemas de Medición por Imagen de Keyence. Diseñados parar resolver los problemas de los sistemas de medición convencionales. Rapidez Mediciones realizadas en segundos. Consistencia Eliminación de los errores de los operarios. Facilidad Interfaz intuitiva que cualquiera puede utilizar.

Un sistema de microscopio estereoscópico para las industrias de microelectrónica, electrónica y fabricación de dispositivos médicos. Tiene un rango de aumentos de 5x a 30x, lo que permite a los usuarios cambiar rápidamente de una visión general de grandes superficies a una observación detallada. Además, gracias a la tecnología Leica FusionOptics, dispone de una profundidad de campo (DOF) óptima de hasta 13,6 mm de diámetro. Un DOF más grande significa menos reorientación, lo que ahorra tiempo a los usuarios y simplifica la operación del microscopio y el manejo de las muestras. La distancia máxima de trabajo de 122 mm ofrece a los usuarios un buen acceso bajo el microscopio para trabajar con componentes o piezas, por lo que hay mucho espacio para herramientas y dedos.